目前，中国成为车载芯片的重要市场，占据全球市场份额35%，一旦涉及芯片产业链条的各个环节，就会遇到阻碍。如果某些中企触及芯片价值链的上游环节，华为的遭遇重演，不会让人意外。

  

文/《汽车人》黄耀鹏

  

美国政府对华为的打压，已经持续数年，近两年来不断升级。最新一次限制措施，是在8月17日阻止联发科向华为供货。

  

对于美国政府的真实意图，有各种揣测。有人根据措施不是一步到位这一点，认为美国使用的是“添油战术”，目的在于打压，而非让华为无法运营。实际上，美国在全球、在全产业链范围内实施不遗余力、甚至不顾形象的围追堵截，除了要整垮华为，很难有别的解释。至于美国技术成分的限定，从25%到15%，这只是反映了美国政府对芯片生产链条的认识不断深入的过程。包括闹剧一样的“90天延期”，都是各方力量制衡的结果，绝非初始意愿。

  

  

华为早已布局汽车芯片，而汽车上电子芯片使用日益广泛，价值也不断提升。很不幸，它们也大量依赖进口。这就难免令人产生疑问，我国汽车生产，是否也会在芯片这个环节，被“卡脖子”？

  

该问题很复杂，涉及到汽车芯片的权重、产业链条的情况、技术现状，还涉及中企能力和发展问题。

  

车载芯片天下三分，欧美有其二

  

为了快速厘清汽车芯片产业现实，我们将很多复杂情况做了简化。

  

首先，汽车上用到芯片的地方不少，车载芯片主要集中ECU、VCU和车机系统、传感器上。

  

虽然特斯拉的FSD芯片，制程达到14nm，但总的来说，汽车芯片厂商并不像手机厂商那样，将芯片制程提升作为生死攸关的大事，一些传感器用芯片仍采用150nm工艺。由于空间关系，汽车对于芯片尺寸、能耗和散热的容忍度比手机等IC产品高得多；对于工作温度范围、耐用性、寿命等要求，则远远超过手机，毕竟车要在恶劣环境下（高低温、尘埃、湿热条件）工作十几年。

  

  

其次，汽车芯片的价值几何？

  

大家都知道，汽车的价值组成中，芯片占比不断提升。但走向如何，莫衷一是。

  

目前汽车芯片业的市场规模就是个谜，从377亿-660亿美元的估算都有。从全球整车市场规模来看，每辆车的芯片价值400美元左右（其实单车差异很大）。那么尴尬的问题就来了，其实目前汽车芯片的市场规模并不大，其中一半还被功率器件（IGBT）切走。

  

值得一提的是，如果电动化比例继续提升的话，IGBT增速将快于其他汽车芯片。

  

  

有预测认为，到2025年，全球汽车芯片市场规模大致为1200亿美元，比2018年翻一番，更远期的预测，则千奇百怪，很难采信。但其重要性日益提升，似无疑义。

  

汽车电子业集中度一般，但欧、美、日等工业国仍占据统治地位。欧洲厂家（恩智浦、英飞凌、意法、博世）占据了36.2%的市场份额，美系厂家（TI、安森美、亚德诺）占据15.7%，日系厂家（铠侠KIOXIA、索尼、瑞萨）占据14.3%，以上大致占据2/3的市场份额。

  

因此，国内车企获得车载芯片的大多数途径是进口。不过，车载芯片大多不是国内车企直接采购获得，大多数通过Tier1供应商整合在自己系统里出售给主机厂。

  

理论上，按照华为此前遭遇的待遇三连（不允许进入美国市场、不准与美国公司合作/贸易，不准使用美国技术的供应商接受华为订单），中国车企被“卡脖子”是可能的。

  

封杀难以操作

  

但是，“封杀”的实际操作会有天大的困难。

  

汽车芯片虽然在性能要求上与IC芯片有区别，但生产链条大同小异，分为设计、晶圆制造、封装（生产）、测试、生产设备、刻蚀材料和芯片设计软件（EDA）几个环节。

  

  

其中，美国占据主导技术垄断地位的是EDA环节。剩下几样，在西方世界中呈现技术扩散状态，分工合作之下，共同组建了完整的链条，让砂子变成芯片。

  

设计方面的领导者是高通、英特尔、ARM、AMD、三星等，华为海思算是后起，著名的麒麟系列芯片在ARM架构上开发。但华为消费者业务负责人余承东承认，9月份之后，麒麟芯片就无以为继了。华为只做了设计，但没有生产。

  

在7nm级别上，良品率最高的是台积电，没有之一。但台积电必须使用荷兰阿斯麦（ASML）的EUV（极紫外线）光刻机，后者全球市场份额100%。阿斯麦使用了美企光源，所以没有美国的参与，EUV不可能制成。

  

  

美国因此有能力双重制约阿斯麦（瓦森纳协议和技术来源），以及其下游的台积电。

  

中企只在芯片测试上达到国际水平，在设计、材料和晶圆制造上落后5-10年，而设备和封装技术则落后10年以上。中国可以稳定生产28nm以上制程的芯片，14nm处于试制阶段，良品率不能保证。

  

汽车芯片方面，中国也有能力生产IGBT芯片。比亚迪的IGBT 4.0芯片已经量产，并已搭载在唐EV车型上。虽然是个例，但证明了没有根本性技术障碍，只是良品率、性能和成本的差异。

  

  

那么问题很清楚了。虽然现在汽车芯片大都为进口，但不存在美国一剑封喉的关键节点，其技术已经扩散。美国可以命令美企断供，但欧洲和日本企业马上可以接过中国订单。关键在于，欧企和日企，都可以排除美国技术的情况下生产几乎所有汽车芯片。美国断供，只会毁掉自己的市场份额。

  

而且，对于车企来说，只是芯片的用户，而且是间接用户。从应用范围上，汽车只是消费品，是典型的民用产品。与华为采购芯片的性质不同，后者在5G网络技术上的领先让美国难以接受。

  

早晚“对线”

  

不过，和自动驾驶有关的芯片（FSD），依旧是欧美的天下，为英伟达、英特尔、高通、德仪、Mobileye把持，但中企正在崛起，地平线、黑芝麻等都拥有自己的解决方案，华为发布了支持L4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600，搭载华为设计的AI芯片昇腾310。但它们中间，除了英特尔为“全能选手”，其余都只有设计能力，都需要找代工方生产。

  

  

如果以当前国际水平为标尺，世界上没有任何一个国家全盘掌握芯片全链技术。美国如此，中国也如此。美国的筹码，在于拥有车规级芯片产业标准的制定权（譬如车规级芯片的北美AEC产业标准、零失效供应链品质管理标准），还在于贸易金融服务体系（SWIFT），以及统和西方国家的出口管制体系（瓦森纳协议为代表）。在车载芯片领域，这些优势并不直接与技术相关。

  

目前，中国成为车载芯片的重要市场，占据全球市场份额35%，美国出手干预的意愿和效果都很低。一旦涉及芯片产业链条的各个环节，就会遇到阻碍。如果某些中企触及芯片价值链的上游环节，华为的遭遇重演，不会让人意外。

  

在车载芯片价值不断提升、中企不断崛起的过程中，中美“对线”，可能性将越来越大，只是人们吃不准在什么时候。前提是，美国届时仍然握有游戏规则的修改权限。（文/《汽车人》黄耀鹏，部分图片来源网络）【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件，版权为《汽车人》所有。