撰文 | 吕一星

始于去年年底的全球芯片短缺的问题，至今仍无缓解迹象。

起初，汽车行业普遍认为短缺问题最迟将从今年6月开始得到缓解，并在下半年逐渐恢复供求平衡。但随着今年4月以来全球各大车企的减产，甚至众多低端车型的停产，证明了当时的预期显得过于乐观。

5月底，媒体披露称一汽大众今年二季度计划减产30%，减产数量高达20万辆；本田在华合资公司也因芯片短缺，将夏季高温假提前到6月初。中国某家头部自主车企的高管称：该公司新一代发动机的芯片缺口达到30%；另一家自主车企高管直言“等米下锅，满世界找芯片”。

今年二季度的汽车芯片短缺有增无减。中国汽车行业协会数次预警汽车芯片短缺，但缺口究竟有多大、短缺将持续多久，至今尚无明确定论。

芯片要实现完全自主还早

为了芯片短缺带来的经济损失，各个车企不得不在内部调节资源，把芯片优先提供给利润更高的高端车或中大型车。如一汽大众优先保证奥迪车型的供应、沃尔沃优先保证XC60和S90等高利润车型的生产。但即便如此，汽车公司也要承担因产线、制造设备调整或者混线生产引发的劳动效率下滑造成的损失。

芯片的最上游是硅材料，在硅材料中提炼出多晶硅，再进一步提炼出用于半导体和光伏的单晶硅。把单晶硅棒切片，就得到晶圆片。对晶圆片进行湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、电镀等工艺，从而生产出芯片。对芯片进行封装，通过导线使内部芯片与外部电路实现连接，再进行测试，才完成芯片的制造。

随着芯片短缺危机的愈演愈烈，国产半导体产业也受到了前所未有的重视和关注。加之2019年以来中美科技战的爆发，美国对中资企业、高校的频繁制裁，使得中国认识到必须在芯片设计、制造的全产业链实现独立自主，方能把握自己的命运。

目前全球能制造最先进5mn芯片厂商只有2家，台积电是其中之一（另一家是三星）。此前，台积电创始人张忠谋和荷兰光刻机巨头ASML均表示中国大陆举全国之力也很难造出高端芯片和光刻机。这主要有两方面的原因：首先是中国缺少在芯片半导体和光刻机方面的人才培养，没有足够的人才就无法冲击高端；另一方面是制造光刻机的高端零件被国外企业垄断，想买都买不到，更别提制造了。由于美国掌握着世界顶级芯片技术的众多专利，中国想要绕开现有的专利和成果，研发出替代芯片技术难度巨大。

张忠谋认为，半导体制造比设计更难，主要是因为半导体芯片制造的学习曲线不可能“弯道超车”跨越式发展，必须一步一步地从较低水平制程工艺逐渐积累经验、理顺流程才能向上走，因此台积电将会在相当长的一段时间内保持优势。

那么今天海峡两岸在半导体制造领域差距有多大呢？据透露，中芯国际要做到台积电7nm制程的N+2工艺量产，要等到2022-2023年。而此前台积电在2018年就实现了对7nm制程工艺的量产，中芯国际与台积电半导体制程工艺的差距仍然在4-5年。这样的差距很难在短时间内抹平，只有继续加大资源投入，加快半导体科研工艺的进程。

根源在于芯片人才的短缺

而据笔者了解，目前国内半导体芯片设计公司给2020届硕士毕业生的税前月薪普遍在1.5-2万元之间，而半导体制造企业给应届硕士的待遇比这一水平更低，使得其岗位对高水平人才缺乏吸引力，也不利于留住人才。由于半导体芯片制造技术进步非常依赖于经验积累，一旦人才迫于生活压力和薪酬待遇而流失，对于国内半导体芯片制造工艺的进步将产生难以估量的不利影响。

此前，华为创始人任正非曾表示：中国无法制造高端芯片，问题不在硬件层面，而是缺少高端人才。什么专业火，中国学生就上什么专业，大学就建什么专业。近几年最多的是计算机、软件开发，还有就是经济、金融专业，反倒是工科的学生越来越少。确实，这话是看到了中国教育的根本问题：受改革开放后的过度市场化思潮影响，中国的教育大多都是为了服务于生存甚至是金钱，不像西方国家大多是兴趣和理想，所以国家急需的高端的科研人才极少，而且一旦流失，很难在短期内速成补充。

当今国内年轻一代对追富、追星、追网红更为热衷，这种观念不改变，一旦面临贸易战、科技战等突发事件被掐脖子，很难有“即插即用”的高端科研人才能够挺身而出。而这显然无法通过简单的市场化手段来解决，从去年底开始的芯片短缺造成的汽车减产危机，就已经为我们敲响了警钟——必须从国家层面加以纠偏，方可补齐此前缺失的短板。

写在最后

在2014年，工信部即宣布正式设立国家集成电路产业投资基金。可以说国家对于半导体芯片设计、制造领域的短板有相当强的前瞻性，对于国内半导体领域的发展也是一个有力地推动。

因此，笔者建议可以在产业投资基金的运作和投入方向上进一步细化：对于芯片设计、制造、光刻机等关系到国家战略安全的基础科研与核心技术领域，国家可以考虑在目前现有的集成电路产业投资基金中拨出一部分，设置专门的人才津贴，甚至帮助人才及其家属解决在相关城市的落户问题，方能从根本上帮助企业降低成本、留住人才。

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